3M ™ PolyiMide Film Lage 5413 зроблена з поліміднай плёнкі і сіліконавым клей. Ён выкарыстоўваецца для маскіроўкі прыпоя друкаванай платы і іншых высокатэмпературных прыкладанняў.
"Выкарыстоўвайце 3M ™ Polyimide Film стужкі 5413 для маскіроўкі паяння друкаванай платы і іншых высокатэмпературных прыкладанняў у межах ад 73 ° С да 260 ° С. Гэтая бурштынавая стужка таўшчынёй 2,7 мільёна вырабляецца з поліміднай плёнкай і сіліконавым клей. Ён таксама мае паліэтыленавая стужку замест кардона. Высокая тэмпературная прадукцыйнасць сіліконавага клею зніжае перанос клей, што дапамагае ліквідаваць ачыстку, што дазваляе захаваць прадукцыйнасць высокай. Polyimide Film забяспечвае выдатны выпуск, бо яна не змякчаецца і застаецца памерам стабільнай пры высокіх тэмпературах - прадухіляючы перапрацоўку. Паверхні абаронены дзякуючы гэтым адставаннем ад вогненных, хімічных і выпраменьвальных устойлівасці, зніжаючы выдаткі на замену ".
